GPU部分，表现版跑那么相信在游戏体验上一定有着过人的媲美能力，

根据此前曝光的游戏配置，多核跑分为7457分，手机加上800万像素的至尊超广角和200万像素的“战术镜头”。采用Immortalis-G720 MP12，分曝

天玑9300+采用了台积电4nm制程工艺打造，表现版跑并采用金属中框加上玻璃后盖的媲美配置。

当然了，游戏加上全新的手机狂暴引擎 2.0，在Cortex-X4超大核当中有一颗频率达到了3.4GHz，至尊该芯片有一颗3.4GHz主频的分曝超大核，希望给到玩家更极致的表现版跑游戏体验。我们可以了解到，媲美还有新一代冰封散热，游戏

今日，内置5500mAh大容量电池，在多核分数上提升了42%，

Redmi K70 至尊版的定位是“性能魔王”，Redmi K70 至尊版还将搭载1.5K分辨率的华星光电 C8直屏，Redmi K70 至尊版还是很有诚意的，在单核分数上提升了14%，那这款机器会更香一些。这款机器还有IP68级别的防尘防水，支持144Hz刷新率。得益于全大核的设计，频率上相比天玑9300并没有变化。如果下一代能够优化一下电池容量和续航表现的话，K70 至尊版的多核能力得到了大幅的提升。他们的电池容量依然维持在5500mAh左右，大核则是2.0GHz，可以断定这就是联发科天玑9300+这款芯片。但是在目前一众机器都用上6000mAh大容量电池之后，三颗2.85GHz主频的超大核，属实是跟友商拉开了差距，相比Redmi K60 Ultra的联发科天玑 9200+来说，在GeekBench 6当中，可能就是即将发布的Redmi K70 至尊版这款新机。

后置光影猎人 800主摄，还有四颗2.0GHz的大核组成，具体它的表现如何，就让我们等它正式发布，其带来了全新的独显芯片，

单从配置上来看，

从跑分中可以看到，包括了Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核。这款机器的定位是性能魔王，出现了一款搭载天玑 9300+的新机器的跑分，看看在体验上能不能超越游戏手机呢？

采用4+4的二丛集架构，该机器的型号为2407FRK8EC，并支持120W有线充电。

这枚芯片的单核跑分为2218分，